該方案深度整合光電SMT核心工藝(印刷→貼裝→回流→檢測),特別強調(diào)光學(xué)元件(LED/CCD/光模塊)生產(chǎn)的特殊要求,可通過調(diào)整參數(shù)(如元件尺寸/焊膏類型)適配不同精度等級(常規(guī)/精密/超精密)的生產(chǎn)場景設(shè)計需求。